메모리·반도체 공급망 대규모 확장 총정리

AI 인프라 수요가 반도체 공급망 전반을 뒤흔들고 있다. 최근 시장 리캡에 따르면 메모리 부문이 이번 사이클의 중심축으로 부상했다. 올해 일반 NAND 플래시 가격은 5배 급등했고, 시장 규모는 내년 4,890억 달러에 이를 것으로 전망된다. RAG와 추론 수요가 촉매로 작용하면서 삼성전자와 SK하이닉스는 긴급 팹 투자에 나섰고, NAND 장비 공급사들도 수혜가 예상된다. HBM 가격은 엔비디아의 차세대 Rubin 플랫폼 수요를 배경으로 2027년 두 배로 뛸 것으로 관측된다. SK하이닉스는 나스닥 ADR을 통해 265억 달러를 조달하며 자금 여력을 확보했다. 다만 삼성과 SK하이닉스가 HBM4용 하이브리드 본딩 패키징 도입을 연기한 점은 변수로 남는다. 중국 CXMT는 7월 16일 상하이 스타마켓 상장을 앞두고 있어 메모리 밸류체인 전반에 관심이 집중될 전망이다. 첨단 패키징 경쟁도 격화되고 있다. TSMC는 광집적회로(PIC) 생산능력을 2028년까지 월 500장에서 2만5,000장으로 30배 확대할 계획이며, 한미반도체는 CoWoS 패키징 장비 시장에 진입한다. KYEC는 TSMC 애리조나 출력 테스트 시설을 위해 미국에 14억 달러를 투자하기로 했다. 엔비디아와 NTT는 7월 24일 CPO(코패키지드 옵틱스) 전략을 논의하는 컨퍼런스를 연다. 공급 병목은 광범위하다. PCB 부족은 2028년까지 이어질 전망이며, 인벤텍 같은 ODM은 하반기 출하 전망을 보수적으로 조정했다. 가스터빈은 40% 공급 부족과 5년에 달하는 인도 주기로 대형 팹 양산의 걸림돌이 되고 있고, AI 프로브카드 조립도 심각한 병목에 직면했다. 인텔 CEO는 헬륨 부족이 AI 칩 제조 원가와 납기를 악화시킬 수 있다고 경고했다. 소재 측면에서는 3D NAND 워드라인이 375단 노드부터 텅스텐에서 몰리브덴으로 전환된다. 기업별로는 난야가 79.5%의 총이익률을 기록하며 설비 및 첨단 패키징에 4배 규모의 자본을 투입한다. 마이크론은 글로벌웨이퍼스의 미국 생산능력 확충을 위해 5억 달러를 지원하며, 메타의 자체 칩 '아이리스'는 브로드컴·TSMC를 통해 9월 양산에 들어가 2027년까지 컴퓨팅 파워를 14GW로 두 배 늘린다는 목표다. 한편 미 행정부가 애플에 관세 예외를 조건으로 인텔 조달을 압박하는 등 지정학적 변수도 공급망 재편에 영향을 미치고 있다.