TSMC 엔비디아 우선배정에 ST마이크로 물량난

글로벌 마이크로컨트롤러(MCU) 시장의 선두 업체인 ST마이크로일렉트로닉스(STM)가 파운드리 물량 확보에 어려움을 겪고 있다는 신호가 포착됐다. 성숙(레거시) 공정 기반 칩 생산에 필요한 TSMC의 캐파 배정이 원활하지 않다는 것이 핵심이다. 배경에는 TSMC의 생산능력 재배분이 있다. TSMC가 엔비디아 중심의 AI 생태계 수요에 우선순위를 두면서, STM에는 기존 성숙 공정 대신 40nm 이하 공정으로의 전환을 요구하고 있는 것으로 전해졌다. 파운드리 입장에서는 고부가 AI 물량으로 제품 믹스를 끌어올릴 수 있는 선택이지만, 레거시 공정에 의존하던 MCU 업체들에게는 공급 병목으로 이어질 수 있는 사안이다. 물량 확보가 빠듯해지자 STM은 고객사들에게 2027년 한 해 전체 분량의 주문을 미리 접수하도록 요청하고 있는 것으로 알려졌다. 이는 리드타임 장기화와 공급 불확실성이 실제로 커지고 있음을 시사한다. 시장 관점에서 이 흐름은 이중적이다. 외부 파운드리 의존도가 높은 MCU·아날로그 업체에는 공급 리스크로 작용하는 반면, 자체 팹을 보유한 종합반도체(IDM) 기업들은 상대적 반사이익을 볼 수 있다. 아울러 파운드리 캐파가 AI 인프라 쪽으로 쏠리는 구조적 변화가 성숙 공정 전반의 수급을 계속 압박할 수 있다는 점에서 주목된다.