800G 광트랜시버, 패키징 밀도 과제 부상

데이터센터 네트워크가 800G급 전송 속도로 진입하면서 광인터페이스 설계의 무게 중심이 전송 성능 자체에서 패키징 문제로 옮겨가고 있다. 광부품 업체 SENKO는 업계가 기존 호스트 시스템의 물리적 규격을 유지하면서도 접속 밀도를 높이기 위해 'belly-to-belly' 피치를 활용하는 이중 인터페이스 트랜시버 구조로 이동하고 있다고 진단했다. 트랜시버 설계가 고도화되면서 엔지니어들의 관심사도 단순한 포트 수 확보를 넘어서고 있다. 좁아진 폼팩터 안에서 밀도, 공기 흐름(냉각), 레인 접근성, 그리고 유지보수 편의성을 동시에 확보해야 하는 복합적 과제가 부상하고 있다. belly-to-belly 아키텍처는 모듈 내부의 설계 선택이 커넥터 밀도와 시스템 전반의 성능에 어떻게 직접적인 영향을 미치는지를 보여주는 사례다. 다만 SENKO는 밀도 향상이 단순히 더 작은 공간에 더 많은 접속을 욱여넣는 것 이상의 정교한 설계 최적화를 요구한다고 강조했다. 이러한 흐름은 AI·클라우드 트래픽 급증에 따라 광인터커넥트 수요가 확대되는 가운데, 광부품·커넥터 업체들의 설계 역량이 향후 데이터센터 광통신 경쟁의 핵심 변수로 작용할 것임을 시사한다.