JP모건, AI PCB 업사이클 견고·납품역량 승부

JP모건이 중국 현지 AI PCB 공급망을 직접 점검한 결과, 인공지능 인쇄회로기판(PCB) 업사이클이 여전히 강하게 유지되고 있다는 진단을 내놨다. 다만 경쟁의 무게중심은 단순한 생산능력 확충에서 벗어나, 누가 안정적으로 대량 물량을 납품할 수 있느냐로 옮겨가고 있다는 분석이다. 엔비디아의 차세대 플랫폼 Vera Rubin용 PCB는 이미 양산 단계로 진입하고 있다. 기존 공급사뿐 아니라 신규 업체들도 생산에 가세하면서 초기 물량 배분은 과거보다 분산될 여지가 있다. 그러나 신규 진입이 곧바로 선두 기업의 점유율 하락을 뜻하지는 않는다. JP모건은 결국 점유율을 가르는 변수로 수율 안정성, 소재 확보, 캐파 지원, 납품 속도 네 가지를 지목했다. '만들 수 있다'는 것과 '대량으로 안정적으로 납품할 수 있다'는 것 사이의 간극이 크다는 설명이다. 반면 Kyber NVL144 랙 아키텍처는 아직 복수 솔루션 테스트 단계에 머물러 있다. 백플레인 복잡성, 워피지 제어, 소재 선정, 시스템 레벨 검증이 병목으로 남아 있다. 다만 Kyber가 일부 지연되더라도 기존 세대 수요와 ASIC 채택 확대가 상당 부분 상쇄하면서 2028년 AI PCB 전체 시장(TAM)에 미치는 충격은 제한적일 것으로 봤다. 수요 저변도 넓어지고 있다. 1.6T 이상 고속 광모듈 출하 확대와 CoWoP 플랫폼 PCB 설계가 mSAP 공정 수요를 끌어올리고 있으며, 2027년부터는 중국 AI 인프라 구축과 사양 업그레이드가 하이엔드 PCB의 추가 수요원이 될 수 있다. 동박적층판(CCL) 시장은 양극화 양상으로, 하이엔드는 공급과 가격이 관리 가능한 수준인 반면 로우엔드는 공급 부족과 가격 상승 압력이 더 크다. 소비자·자동차 익스포저가 높은 업체일수록 원가 전가가 어려워 마진 압박에 노출될 수 있다. 결론적으로 JP모건은 캐파, 수율, 소재 확보, 대량 납품 실행력을 갖춘 업체로 점유율이 집중될 가능성이 높다고 판단하며, 이 관점에서 빅토리자이언트(VGT)의 AI PCB 내 리더십을 여전히 긍정적으로 평가했다.