LG전자, 엔비디아 베라루빈 AI서버랙 진출

LG전자가 엔비디아의 차세대 AI 컴퓨팅 플랫폼 'Vera Rubin(베라루빈)'용 서버 랙 제조에 본격 진출한다. 서울경제 보도에 따르면 LG전자 생산기술원은 베라루빈의 컴퓨트 트레이 규격에 맞춘 AI 서버 랙 시제품 개발을 완료했다. 회사는 올해 하반기 신뢰성 평가를 진행하고 글로벌 빅테크를 대상으로 수주에 나서 2027년 양산에 돌입한다는 계획이다. 베라루빈 NVL72 랙은 72개의 Rubin GPU, 36개의 Vera CPU, 18개의 컴퓨트 트레이, 9개의 NVLink 스위치 트레이로 구성돼, GPU 한 장을 서버에 꽂던 방식에서 수십 개의 연산·네트워크·전력·냉각을 하나로 공동 설계하는 랙 스케일 컴퓨팅 시대로의 전환을 상징한다. 이 구조에서 냉각은 곧 서버 성능의 일부가 된다. 엔비디아는 베라루빈 MGX 랙을 45도 액체냉각 환경에 맞춰 설계했으며, 동일 전력 예산에서 얼마나 많은 GPU를 안정적으로 구동하느냐를 핵심 경쟁력으로 본다. LG전자는 칩 위에 콜드플레이트를 부착해 직접 열을 배출하는 DTC 액체냉각 기술과 1.4MW급 CDU, CDU·CRAH·칠러를 통합 제어하는 DCCM 소프트웨어를 확보했고, 평택에는 실제 AI 서버 환경을 재현한 전용 테스트베드도 구축했다. 주목할 점은 이번 행보가 단순한 서버 신사업이 아니라는 것이다. LG전자는 냉각·콜드플레이트·모듈형 데이터센터 설계, LG에너지솔루션은 800V DC 전력, LG CNS는 NVIDIA DSX 기반 구축, LG유플러스는 Rubin GPU 인프라를 맡는 그룹 차원의 분업 구조가 자리잡고 있다. 여기에 서버 랙 제조가 더해지면서 LG는 랙 제조부터 냉각, 전력 공급, 데이터센터 설계·구축까지 수직 통합하려는 전략을 드러내고 있다. LG는 이미 Flex와 손잡고 기가와트급 모듈형 데이터센터 사업을 추진 중이며 중동 NEOM 프로젝트에도 냉각 솔루션 공급을 확대하고 있다. AI 데이터센터 산업에서 가치는 GPU를 중심으로 계속 주변으로 확산되고 있다. 칩 다음은 랙, 랙 다음은 냉각과 전력, 그 다음은 이 모든 요소를 하나의 시스템으로 통합하는 기업의 몫이다. LG의 이번 움직임은 정확히 그 방향을 겨냥하고 있다.