TSMC 자이 2기 첨단패키징 단지 착공

대만 자이(嘉義)과학단지 2기 부지가 7월 12일 착공 기공식을 열고 본격 개발에 들어갔다. 약 90헥타르(89.58헥타르) 규모의 이 부지는 세계 파운드리 1위 TSMC가 주도해 '첨단 패키징(先進封裝)'을 핵심으로 하는 산업 클러스터로 조성된다. TSMC는 2기 부지에 최대 3개의 공장을 세울 계획이며, 앞서 1기 부지의 CoWoS 첨단 패키징 공장은 이미 6월부터 양산에 돌입한 상태다. 전체 단지는 2031년 완공을 목표로 한다. 대만 국가과학기술위원회(국과회) 주임위원 우청원은 자이가 향후 '전 세계에서 가장 중요한 첨단 반도체 후공정 패키징 거점'이 될 것이라고 밝혔으며, 기공식에는 TSMC 부총경리 좡쯔서우 등이 참석했다. 당국은 자이 1·2기 합산 연 매출 3,132억 대만달러, 신규 일자리 9,200여 개 창출을 기대하고 있다. 이번 프로젝트는 대만 정부의 '대남방 신실리콘밸리' 구상의 핵심으로, 자이·남부과학단지·중부과학단지·신주과학단지를 연결해 세계에서 가장 완결적인 AI·반도체 회랑을 구축한다는 전략이다. CoWoS는 AI 가속기용 고대역폭 메모리(HBM)와 로직 다이를 결합하는 핵심 첨단 패키징 기술로, 엔비디아를 비롯한 AI 칩 수요 폭증 속에서 공급 병목의 주된 원인으로 지목돼 왔다. TSMC의 이번 캐파 증설은 AI 공급망 전반의 병목 완화에 긍정적으로 작용할 전망이다.