TSMC 1.4nm 팹 건설 일정 대폭 단축

세계 최대 파운드리 업체 TSMC의 차세대 1.4nm(옹스트롬급) 공정 팹 건설이 당초 계획보다 크게 앞서 진행되고 있는 것으로 전해졌다. 현지 매체 보도에 따르면 대만 중부과학단지(CTSP) 인근 타이중 지역에 건설 중인 첫 1.4nm 팹은 2027년 4월경 완공될 전망이다. 생산 일정도 구체화되고 있다. 파일럿 생산은 2027년 3분기 초에 시작되며, 본격적인 양산은 2028년 중반으로 예정돼 있다. 완공 이후에도 팹 내 추가 건설 작업이 이어지고 있어 생산능력 확대 여지가 남아 있는 상황이다. 동시에 TSMC는 CTSP 얼린 파크 내에 첨단 패키징 공장 2곳을 신설하기 위해 약 1000억 대만달러 규모의 투자를 집행하고 있다. 이는 AI 가속기 수요 급증으로 병목이 심화된 후공정(패키징) 역량을 선제적으로 확충하려는 포석으로 해석된다. 1.4nm 공정은 애플, 엔비디아, 퀄컴, 구글 등 주요 팹리스 고객의 차세대 칩에 적용될 핵심 노드다. 조기 건설 진척과 패키징 투자 확대는 TSMC의 미세공정 리더십을 재확인하는 동시에, 고성능 반도체 공급망 전반의 긴장 완화에 기여할 것으로 보인다.