AI 요약
- •TSMC가 대만 자이 과학단지 2단계 부지에 첨단 패키징 공장 3곳을 추가로 건설해 총 5곳으로 확대한다.
- •1·2공장은 현재 장비 반입 중이며 2027년 양산 예정, 3공장은 2026년 6월 착공했다.
- •대만 정부는 3단계 확장을 위한 인근 부지를 이미 확보했고, 공급업체들을 30분 반경 산업단지에 배치할 계획이다.
뉴스 기사
대만 파운드리 기업 TSMC가 자이(Chiayi) 과학단지 2단계 부지에 첨단 패키징 공장 3곳을 추가로 세우기로 하면서 해당 단지 내 패키징 거점이 총 5곳으로 늘어난다. 대만 국가과학기술위원회 우청원 위원장이 밝힌 내용을 현지 언론이 전했다. 이미 가동 준비가 상당 부분 진행된 상태다. 1공장과 2공장에는 현재 생산 장비가 반입되고 있으며, 본격적인 양산 시점은 2027년으로 예정돼 있다. 세 번째 공장은 2026년 6월 착공에 들어갔다. 확장 여지도 미리 마련됐다. 대만 정부는 향후 자이 과학단지 3단계 조성 가능성에 대비해 인근 부지를 이미 확보한 상태다. 또한 주변 산업단지에는 TSMC의 협력 공급업체들을 유치할 계획이며, 당국은 이들 업체를 30분 이내 거리에 배치하겠다고 약속했다. 첨단 패키징은 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅 수요 확대의 핵심 병목으로 지목돼 온 공정으로, TSMC의 이번 캐파 증설은 CoWoS 등 후공정 공급 능력 확대와 밀접하게 연결된다. 장기적으로 후공정 장비·소재 협력사에도 발주 확대라는 긍정적 파급이 예상된다.
AI 투자 인사이트
AI 가속기 수요의 핵심 병목인 첨단 패키징 캐파를 TSMC가 선제 증설하는 신호로, 후공정 공급 개선과 관련 장비·소재 밸류체인에 긍정적이다.
