TSMC 2nm, 4대 스마트폰 칩 수주

구글이 오는 8월 12일 신형 픽셀 11 시리즈 스마트폰을 공개할 예정이다. 현지 매체에 따르면 이 제품에는 구글이 자체 설계한 텐서 G6 프로세서가 탑재되며, 해당 칩은 TSMC의 2나노미터(2nm) 공정에서 생산된다. 주목할 점은 TSMC 2nm를 채택한 대형 스마트폰 AP 프로젝트가 텐서 G6 외에도 세 건 더 대기하고 있다는 사실이다. 애플의 차세대 A20, 미디어텍의 디멘시티 9600, 퀄컴의 스냅드래곤 엘리트 6세대가 각각 9월 또는 4분기 출시를 목표로 하고 있다. 세계 스마트폰 시장을 이끄는 주요 AP 4종이 모두 TSMC의 최선단 공정으로 수렴하는 셈이다. 이는 TSMC의 2nm 램프업 초기 수요가 특정 고객에 편중되지 않고 폭넓게 확보되고 있음을 시사한다. 첨단 공정은 웨이퍼 단가가 높아 가동률이 실적에 직결되는 만큼, 다수 대형 고객의 조기 채택은 파운드리 매출 성장과 마진 개선에 긍정적으로 작용할 전망이다. 팹리스 진영 역시 2nm 전환을 통해 성능과 전력효율 경쟁력을 끌어올릴 수 있으나, 상승한 파운드리 원가를 제품 가격에 어떻게 반영할지가 관건이 될 것으로 보인다.