TSMC, 성숙공정 칩값 4분기 인상

센티먼트 +55
영향도 68

AI 요약

  • TSMC가 성숙(레거시) 공정 파운드리 가격을 4분기 중 한 자릿수 % 인상, 내년 1월부터 신규 가격 적용 예정
  • 인상 폭은 고객사별로 차등 적용되며, 복수의 팹리스 설계업체 발로 현지 매체가 보도
  • AI 붐이 첨단 노드(GPU·ASIC)를 넘어 전력관리(PMIC) 등 성숙 공정 칩 수요까지 밀어올린 것이 배경으로 지목됨

뉴스 기사

세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 성숙(레거시) 공정 기반 반도체 위탁생산 가격 인상에 나선다. 현지 매체 보도에 따르면 TSMC는 4분기 중 성숙 공정 제조 단가를 한 자릿수 백분율 수준으로 올릴 계획이며, 새 가격은 내년 1월부터 적용될 전망이다. 인상 폭은 고객사에 따라 차등 적용된다. 이번 정보는 복수의 팹리스 설계업체를 인용한 것으로, 개별 업체명은 공개되지 않았다. 주목할 점은 가격 인상의 배경이다. 그동안 인공지능(AI) 수요는 GPU·ASIC 등 첨단 노드에 집중된다는 인식이 강했으나, 이번 움직임은 AI 붐이 전력관리반도체(PMIC)를 비롯한 성숙 공정 칩 수요까지 끌어올리고 있음을 시사한다. AI 서버와 데이터센터 인프라 확대가 첨단 로직뿐 아니라 이를 뒷받침하는 주변 반도체 전반의 수요를 자극하고 있다는 해석이다. 성숙 공정은 그간 공급 과잉과 가격 압박에 시달려온 영역이었던 만큼, 이번 가격 인상은 해당 수급 환경이 뚜렷하게 개선되고 있음을 보여준다. TSMC 입장에서는 가격 결정력 회복과 마진 개선 효과가 기대된다. 반면 PMIC 등 아날로그·전력관리 칩을 설계하는 STMicroelectronics 같은 업체들은 파운드리 원가 상승 부담을 떠안게 된다. 다만 수요 강세를 배경으로 한 인상인 만큼, 최종 제품가로의 전가 여지도 함께 열려 있다.

AI 투자 인사이트

성숙 공정 가격 인상은 TSMC 마진 개선과 레거시 반도체 수급 회복 신호로, AI 수요가 첨단 노드를 넘어 전 영역으로 확산되는 흐름을 보여준다.