삼성 파운드리, 테슬라 AI5 2나노 테이프아웃 완료

삼성 파운드리가 테슬라의 차세대 자율주행 칩 'AI5'에 대한 파운드리 테이프아웃을 마무리하며 본격적인 양산 채비를 갖췄다. 테이프아웃은 완성된 설계도를 실제 제조 라인에 맞는 형태로 변환하는 마지막 준비 단계로, 제조 공정 가동이 임박했음을 뜻한다. 지난 4월 일론 머스크가 언급한 테이프아웃이 테슬라 내부의 설계 확정이었다면, 이번은 삼성의 제조 라인 기준 준비 완료라는 점에서 의미가 다르다. 해당 칩은 미국 텍사스주 테일러 공장의 2나노급 맞춤 노드 'SF2T'에서 생산되며, 그동안 3나노냐 2나노냐를 두고 엇갈렸던 공정 논란도 2나노로 정리됐다. 후속 모델 AI6를 겨냥해 개발된 이 노드가 AI5에 앞당겨 적용된 셈이다. 메모리로는 SK하이닉스와 삼성의 LPDDR5X가 함께 실린다. 주목할 대목은 테슬라의 공급망 전략이다. 테슬라는 특정 팹의 가동 중단, 수율 문제, 지정학적 변수로 자율주행 로드맵이 흔들리는 것을 막기 위해 TSMC와 삼성 양쪽에서 AI5를 병행 생산하는 듀얼 소싱을 택했다. 이번 물량은 2025년 7월 체결된 165억 달러(약 22조 원) 규모 위탁생산 계약의 일부다. 다만 테이프아웃은 양산의 종착점이 아닌 출발점이다. 업계 전망에 따르면 엔지니어링 샘플은 2026년 말, 대량 양산은 2027년 중하순, 실제 차량 탑재는 2028년경으로 예상된다. 테슬라는 본격 양산에 앞서 수십만 개 규모의 AI5 보드 재고를 선제적으로 확보하려는 것으로 알려졌다. 삼성으로서는 첨단 2나노 공정에서 대형 고객사 실적을 확보했다는 점에서 파운드리 경쟁력 회복의 분기점이 될 수 있다.