TSMC 2nm 양산, 플래그십 칩 경쟁 점화

TSMC가 2나노(2nm) 공정 양산을 본격화하면서 글로벌 IT 기업들의 차세대 모바일 칩 경쟁이 달아오르고 있다. 파운드리 최선단 공정을 선점하려는 스마트폰 제조사들의 신제품 출시 일정이 하반기에 집중되면서 성능 경쟁이 격화될 전망이다. 선두는 구글이다. 구글은 업계 관례를 깨고 가장 먼저 2nm 칩을 채택했으며, 8월 12일 'Made by Google' 행사에서 텐서 G6를 탑재한 픽셀11 시리즈를 공개할 예정이다. 이로써 구글은 '2nm 최초 탑재' 타이틀을 거머쥐게 됐다. 뒤이어 애플은 9월 가을 발표회에서 2nm 기반 A20 프로세서를 탑재한 아이폰18 시리즈를 선보일 것으로 예상된다. 퀄컴은 9월 22~24일 스냅드래곤 서밋에서 표준·프로 버전으로 나뉘는 스냅드래곤 8 엘리트 Gen 6를, 미디어텍은 3분기 중 첫 2nm 칩 디멘시티 9600을 출시할 계획이다. 공정 측면에서 구글과 애플은 TSMC의 기본 2nm 공정을, 퀄컴과 미디어텍은 성능과 전력 효율을 개선한 N2P(2nm 확장) 공정을 활용할 것으로 분석된다. 주목할 점은 어느 업체가 먼저 칩을 내놓든 생산 물량 전량이 TSMC로 향한다는 것이다. 팹리스 업체 간 경쟁이 치열해질수록 최선단 파운드리를 독점적으로 공급하는 TSMC의 시장 지배력은 오히려 강화될 것으로 전망된다.