TSMC, 3년만에 성숙공정 가격인상 추진

세계 최대 파운드리 기업 TSMC가 성숙공정(레거시 노드) 제품에 대한 가격 인상을 준비하고 있는 것으로 전해졌다. 대만 경제일보에 따르면 TSMC는 2027년 1월부터 성숙공정 가격을 조정할 계획이며, 고객사별로 차등 적용되지만 대체로 한 자릿수 퍼센트 수준의 인상이 유력하게 거론된다. 이번 조정이 주목받는 이유는 코로나19 이후 약 3년 만에 이뤄지는 성숙공정 첫 가격 인상이기 때문이다. 그동안 첨단공정을 중심으로 진행되던 가격 인상 흐름이 이제 레거시 영역까지 넓어지는 모습이다. 배경으로는 인공지능(AI) 투자 확대에 따른 반도체 수요의 저변 확장이 지목된다. GPU와 HPC 같은 첨단공정 제품에 집중되던 수요가 전력관리반도체(PMIC), 전력반도체 등 성숙공정 기반 부품으로까지 번지면서 레거시 라인의 가동률과 협상력이 높아지고 있다는 분석이다. TSMC 외의 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체들도 이미 단가를 올려온 만큼, 이번 조치로 팹리스 등 IC 설계업체의 원가 부담은 한층 커질 전망이다. 업계에서는 늘어난 비용이 다운스트림으로 전가되며 새로운 칩 가격 상승, 이른바 '반도체 인플레이션'으로 이어질 가능성을 주목하고 있다.