AI칩 승부처로 부상한 첨단 패키징 CoWoS 경쟁

인공지능 모델의 규모가 폭발적으로 커지면서 반도체 후공정 기술이 새로운 승부처로 떠오르고 있다. 초거대 모델의 파라미터 수가 급격히 증가함에 따라 기존 2D 패키징 방식으로는 AI 칩이 요구하는 높은 대역폭과 고성능 연산 처리 수요를 감당하기 어려워졌기 때문이다. 이 같은 흐름 속에서 TSMC의 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 첨단 패키징 기술이 AI 칩 업체들이 확보하려는 핵심 경쟁 자원으로 부상하고 있다. 여러 칩 설계 기업이 제한된 CoWoS 생산능력을 두고 경쟁하는 구도가 형성되면서, TSMC는 관련 생산능력 확대에 속도를 내고 있다. 경쟁 진영의 대응도 빨라지고 있다. 인텔은 EMIB 기술을, 삼성전자는 I-Cube를, 후공정 전문업체 ASE 역시 자체 패키징 역량을 앞세워 대체 기술 확보에 나서고 있다. 중국에서도 JCET(창뎬커지)를 비롯한 업체들이 첨단 패키징 경쟁력을 끌어올리기 위해 빠르게 추격하는 모습이다. 첨단 패키징은 이제 단순한 후공정 단계를 넘어 미래 AI 칩 산업의 주도권을 결정짓는 핵심 격전지로 자리 잡고 있다. 어느 기업이 안정적인 첨단 패키징 물량을 확보하느냐가 AI 반도체 공급망 전반의 경쟁 구도를 가를 변수로 지목된다.