루빈 지연·CPO 미스 루머 반박, 램프업 개시

엔비디아 차세대 GPU 아키텍처인 루빈(Rubin)을 둘러싼 지연 및 CPO(Co-Packaged Optics) 미스 루머에 대한 반박이 제기됐다. 시장 일각에서 제기된 '지연' 우려와 달리, 루빈의 프로덕션 릴리스 시점은 7월 하순으로 확정됐으며 생산 단계의 조율도 이미 진행 중인 것으로 전해졌다. 연초 계획된 시점이 7월이었던 만큼, 상순과 하순 간의 차이는 정상적인 예측 오차 범위 내로 이를 지연으로 규정하기 어렵다는 설명이다. 특히 TSMC의 첨단 패키징 물량 배분에서 블랙웰(Blackwell)은 소폭 하향 조정된 반면 루빈은 150% 상향 조정된 것으로 알려졌다. 해외 고객들이 GB300 주문을 줄이고 루빈 주문을 늘리는 실질적인 수요 전환 움직임도 관측되고 있다. CPO 미스 관련 루머에 대해서는 신뢰성이 낮다는 평가가 나왔다. 현재 CPO 논의의 초점은 휨(Warpage) 문제이며, 열 손상에 따른 박리(Delamination) 이슈는 기존 구리 소재를 듀플렉스 스테인리스강으로 대체해 열팽창계수(CTE) 불일치를 해소하는 방식으로 대응 중이다. 방열 컴포넌트 강화를 통해 온도를 제어하고 있으며, TSMC는 실측 데이터를 바탕으로 열 시뮬레이션 모델을 업데이트하고 있다. 최초 완전 테스트는 당초 3월 예정에서 4월 하순으로 약 한 달가량 미뤄졌으나, CPO 논의는 이미 칩 수준을 넘어 패키징 솔루션 수준으로 진입한 상태다. 결론적으로 루빈은 생산 램프업(Ramp-up)에 돌입하며 새로운 제품 주기를 개시한 것으로 평가된다. 지연·미스 우려가 완화될 경우 엔비디아 및 TSMC의 차세대 AI 가속기 사이클에 대한 시장 신뢰가 강화될 수 있다.