JP모건, AI PCB 업사이클 견고…캐파·실행력이 관건

JP모건이 이번 주 광둥·홍콩·마카오를 아우르는 대만구(Greater Bay) 지역에서 다수의 PCB 장비·제조 업체와 산업 전문가를 방문한 뒤, AI PCB 업사이클이 여전히 견고하다는 진단을 내놨다. 서플라이체인은 탄탄한 수주와 다년간의 수요 가시성을 바탕으로 지속 성장에 낙관적이나, 관건은 결국 캐파 증설과 실행력이라는 분석이다. 제품 단에서는 엔비디아의 차세대 Vera Rubin PCB가 기존·신규 업체가 동시에 참여하는 가운데 양산 단계로 이행하고 있다. 초기 물량 배분은 다소 균형적일 수 있으나, JP모건은 신규 공급업체의 진입을 선두 업체의 자동적인 점유율 상실로 보지 않았다. 최종 점유율은 수율 안정성, 소재 준비도, 캐파 지원, 납품 속도 등 규모화된 납품 역량에 달려 있다는 판단이다. 반면 Kyber NVL144 아키텍처는 백플레인 복잡성, 워피지 제어, 소재 선정, 시스템 레벨 검증이 핵심 병목으로 남아 여전히 테스트 단계에 머물러 있다. 다만 Kyber가 지연되더라도 2028년 AI PCB TAM에 미치는 영향은 기존 엔비디아 세대의 강한 수요와 ASIC 솔루션 확대로 대부분 상쇄될 것으로 봤다. 새로운 수요 축도 부상하고 있다. 1.6T 이상 고속 구성으로 업그레이드되는 광 모듈 출하 증가와 향후 CoWoP 기반 플랫폼 PCB 설계가 mSAP 공정에 의미 있는 수요를 창출하고 있으며, 2027년부터는 중국 내 AI 인프라 구축이 하이엔드 AI PCB의 증분 수요로 이어질 수 있다는 전망이다. 마진의 최대 쟁점인 CCL(동박적층판) 압박은 양극화 양상을 보였다. AI용 하이엔드 CCL은 고객이 공급 확보를 우선시하며 가격 재협상을 수용해 공급과 가격이 관리 가능한 수준인 반면, 로우엔드 CCL은 공급 부족 속에 가격이 더 가파르게 올라 소비자·자동차 익스포저가 큰 업체들이 상대적으로 심각한 마진 압박에 직면할 수 있다. JP모건은 안정적 소재 조달과 수율을 확보한 업체가 마진 방어에 유리하다고 짚으며, 순조로운 캐파 증설을 전제로 AI PCB 부문 리더십에 대해 긍정적 시각을 유지했다.