AI 요약
- •디지타임스 보고서에 따르면 차세대 HBM4 가격이 2026년 하반기 1,000비트당 2달러에서 4~5달러 이상으로 상승할 가능성이 제기됨
- •AI 수요 급증과 구조적 생산능력 병목이 가격 상승의 핵심 배경으로 지목됨
- •HBM은 DDR5 대비 약 3배의 웨이퍼 생산능력이 필요해 전체 메모리 공급이 제한되는 구조
뉴스 기사
AI 반도체 시장의 핵심 부품인 차세대 고대역폭메모리(HBM4)의 가격이 내년 하반기 큰 폭으로 뛸 것이라는 전망이 나왔다. 디지타임스 보고서는 AI 수요 급증과 구조적인 생산능력 병목이 맞물리면서 HBM4 가격이 2026년 하반기 1,000비트당 2달러 수준에서 4~5달러 이상으로 상승할 가능성이 있다고 분석했다. 가격 상승의 배경으로는 제조 공정의 극도로 높은 복잡성이 꼽혔다. HBM4는 생산에 걸리는 기간이 4~6개월에 달하는 데다 양산 초기 수율마저 상대적으로 낮은 것으로 알려졌다. 짧은 시간 안에 공급을 확대하기 어려운 구조인 셈이다. 공급 제약은 여기서 그치지 않는다. HBM 제조에는 표준 DDR5 D램 대비 약 3배 수준의 웨이퍼 생산능력이 투입돼야 한다. 이 때문에 동일한 생산시설에서 만들어낼 수 있는 전체 메모리 물량 자체가 크게 줄어드는 효과가 발생한다. 결과적으로 HBM 수요 확대는 표준 D램 공급까지 잠식하며 메모리 반도체 전반의 가격 상승 압력으로 이어질 수 있다. 마이크론, SK하이닉스, 삼성전자 등 주요 HBM 공급 업체들의 실적 개선 기대감이 커지는 대목이다.
AI 투자 인사이트
HBM4 가격 2배 이상 상승과 웨이퍼 잠식 효과는 마이크론 등 메모리 3사의 실적 모멘텀을 강화하는 강한 상방 요인이다.