TSMC CoWoS 공급부족, OSAT·인텔 수혜

인공지능 칩 수요가 폭발적으로 늘면서 세계 최대 파운드리 TSMC의 첨단 패키징 기술인 CoWoS 생산능력이 여전히 수요를 따라가지 못하고 있다. 공급이 빠듯해지자 넘쳐나는 주문이 후공정 협력사들로 흘러가면서 업계 전반의 수혜 구도가 형성되는 모습이다. 대표적으로 ASE, SPIL, PTI, KYEC 등 대만의 주요 후공정(OSAT) 업체들이 물량 분산 효과를 누리고 있으며, 자체 EMIB 기술을 보유한 인텔도 미국 클라우드 사업자들의 AI ASIC 첨단 패키징 물량을 적극적으로 확보하는 데 나섰다. TSMC는 대만과 미국 양쪽에서 CoWoS 캐파를 꾸준히 늘리고 있지만, 엔비디아를 필두로 애플·브로드컴·AMD·아마존웹서비스·마벨·미디어텍 등에서 밀려드는 주문에 증설분이 빠르게 소진되고 있다. 공급 압박이 커지자 TSMC는 후공정 전문업체 앰코(Amkor)와 10년 장기 협력 계약을 맺고 첨단 패키징·테스트 서비스를 위탁하기로 했다. 미국 정부 역시 첨단 패키징을 TSMC와 경쟁할 전략 분야로 보고 인텔의 뉴멕시코 공장 증설을 지원하는 등 힘을 싣고 있다. 시장에서는 AI 칩 업체와 클라우드 사업자들이 안정적 조달을 위해 제2 공급망 확보에 나선 것으로 해석한다. 다만 이는 TSMC의 경쟁력 약화라기보다 AI·ASIC 시장의 급팽창에 따른 자연스러운 주문 분산 현상으로 평가된다. TSMC는 핵심 첨단 패키징 기술 우위를 지키면서 고부가가치 영역에 역량을 집중할 여지를 확보할 것으로 보인다.