TSMC, CPO 선점…삼성은 차세대 패키징 승부수

인공지능 컴퓨팅의 병목이 연산에서 데이터 이동으로 옮겨가면서, 광학 기반 패키징 기술인 CPO(Co-Packaged Optics)를 둘러싼 파운드리 경쟁이 본격화하고 있다. 최근 진행된 기관 현장 조사에 따르면 현시점의 승기는 TSMC가 쥐고 있는 것으로 나타났다. TSMC는 브로드컴과 엔비디아의 네트워크 스위치용 CPO 제품을 앞세워 상용화를 가장 먼저 실현했다. 이를 통해 초기 CPO 시장에서 확실한 우위를 확보했다는 평가가 나온다. 광 소자를 연산 칩과 한 패키지에 근접 배치해 전력 효율과 대역폭을 끌어올리는 이 기술은 AI 인프라의 핵심 축으로 자리 잡고 있다. 반면 삼성전자는 정면 승부 대신 차세대 기술에 베팅하는 전략을 택했다. HBM 메모리와 로직 칩, 실리콘 포토닉스 칩을 하나의 패키지에 통합하는 이른바 '2.xD 패키징' 기술을 개발 중이며, AI 컴퓨팅의 광학 I/O 시장을 정조준하고 있다. 삼성의 최대 강점은 메모리(HBM)와 파운드리, 첨단 패키징을 동시에 아우르는 수직계열화 역량이다. 다만 실제 시장 안착까지는 수율 확보와 상용화 시점이라는 두 가지 과제가 최대 변수로 지목된다. 조사에 참여한 관계자들은 결국 이 기술 경쟁의 최종 승패가 실제 고객사 수주와 대규모 양산 검증에서 갈릴 것이라고 진단했다.