AI칩發 ABF기판 공급부족, 2028년까지 수주 확보

AI 반도체의 진화가 후공정 소재 시장의 판도를 바꾸고 있다. 대만공상시보에 따르면 GPU와 ASIC, 서버 CPU가 대형화와 멀티다이, 고적층 패키징 방향으로 발전하면서 칩 한 개당 소비되는 ABF 기판의 면적과 적층 수가 빠르게 늘고 있다. 주목할 점은 이번 수요 확대가 칩 출하량 자체의 증가가 아니라 칩당 기판 사용량 급증에서 비롯된다는 것이다. 일부 차세대 GPU는 이전 세대 대비 기판 사용량이 70% 이상, 일부 ASIC은 두 배 넘게 늘어날 것으로 관측된다. 여기에 AI 추론과 AI 에이전트 확산으로 고성능 서버 CPU 수요까지 가세하면서 기판 수요처가 GPU를 넘어 CPU 영역으로 넓어지고 있다. 공급 측면의 긴장은 시간이 갈수록 심화될 전망이다. 업계는 ABF 기판 공급 부족률을 2026년 1% 수준에서 2027년 26%까지 확대될 것으로 내다봤다. 이에 따라 유니마이크론, 난야PCB, 킨서스 등 대만 주요 기판 3사의 실적 가시성이 높아지고 있으며, 이들 업체의 AI 관련 생산능력은 사실상 완전 가동 상태에 진입했다. 다만 변수도 존재한다. 고급 T-Glass 등 핵심 소재의 확보 여부가 실제 생산 확대의 관건으로 지목된다. 고객사들은 생산능력뿐 아니라 핵심 소재까지 선제적으로 확보하는 움직임을 보이고 있어, 시장은 2027년 공급 부족이 본격화되고 주문 가시성이 2028년까지 이어질 것으로 판단하고 있다. 기판 가격과 제품 믹스 역시 추가 개선 여지가 있다는 평가다.