AI 데이터센터, CPO 광인터커넥트 부상

인공지능 데이터센터와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시스템의 데이터 병목을 해소할 차세대 기술로 CPO(Co-Packaged Optics, 광집적 패키징)가 주목받고 있다. CPO는 광학 소자를 프로세서 칩 패키지 바로 옆에 통합해 신호를 광(光)으로 전달하는 방식이다. GPU 클러스터와 AI 가속기가 요구하는 스케일업 네트워크 대역폭이 폭발적으로 늘어나면서, 기존 구리 기반 인터커넥트는 전송 거리, 전력 소모, 배선 밀도 측면에서 한계에 부딪히고 있다. 데이터 전송량이 커질수록 구리 배선은 발열과 신호 손실이 급증해 대규모 AI 인프라 확장의 걸림돌로 작용한다. 이에 따라 반도체 업계는 광 입출력(Optical I/O)을 연산 칩에 최대한 가깝게 배치하는 방향으로 무게중심을 옮기고 있다. 인텔은 최근 CPO 패키징 로드맵을 공개하며 광인터커넥트 기술을 본격적인 상용화 궤도에 올리려는 움직임을 보이고 있다. 시장에서는 CPO가 AI 반도체의 데이터 이동 효율을 근본적으로 개선해 전력당 연산 성능을 끌어올릴 핵심 요소로 평가한다. 광패키징 및 광부품 공급망 전반의 수혜가 예상되며, 엔비디아를 비롯한 AI 가속기 진영의 채택 여부가 향후 확산 속도를 좌우할 전망이다.