대덕전자, AI 기판 병목주로 재부각

AI 반도체 밸류체인에서 그동안 상대적으로 주목받지 못했던 패키지기판 영역이 다시 부각되고 있다. 대덕전자는 GPU나 HBM 같은 직접 수혜주라기보다는, AI 서버 수요가 흘러 내려오는 패키지기판 병목 구간에 위치한 기업으로 평가된다. 시장의 관심을 다시 끈 것은 뚜렷한 수급 변화다. 외국인 지분율은 이달 초 16.17%에서 19.60%로 한 달도 안 되는 기간에 3.43%포인트 상승했고, 유가증권시장 전체에서 외국인 매수세가 가장 두드러진 종목 중 하나로 꼽혔다. 수급을 뒷받침하는 배경은 실적 기대다. 반도체 기판과 고다층 인쇄회로기판(MLB) 수요가 확대되면서 올해 호실적 전망에 힘이 실렸고, 2Q26 영업이익 컨센서스는 전년 동기 대비 크게 늘어난 628억 원 수준으로 형성됐다. 실제 숫자도 변화를 뒷받침한다. 1분기 대덕전자는 매출 3,463억 원, 영업이익 513억 원을 기록하며 전년 적자에서 흑자로 돌아섰다. 단순 실적 개선을 넘어 제품 구조가 바뀌고 있다는 점이 더 중요하다. FC-BGA, GDDR7, SOCAMM, 메모리 패키지기판, MLB 등 성장 축이 동시에 붙고 있기 때문이다. AI 서버 수요가 GPU와 HBM에서 끝나지 않고 패키지기판과 고다층 PCB까지 내려오고 있다는 점이 투자 논리의 핵심이다. 다만 주가가 이미 상당폭 상승한 만큼, 향후 관전 포인트는 회사의 질보다는 지표 검증에 있다. 외국인 수급이 붙은 이유, 2~3분기 FC-BGA 마진 유지 여부, SOCAMM과 MLB 물량의 실제 램프업, 2027년 증설 물량의 고객 수요 흡수 여부가 논리를 강화하거나 훼손할 신호로 지목된다.