TSMC 1.4nm 공장 건설 가속…2028년 양산

센티먼트 +62
영향도 72

AI 요약

  • TSMC 중커 1.4nm 신공장 건설이 계획보다 빠르게 진행되며 2028년 중반 양산 목표
  • 장화 얼린 산업단지에 첨단 패키징·테스트 공장 등 누적 1,000억 대만달러 이상 투자 예정
  • 2nm 조기 양산·고수율 성과가 1.4nm 개발·양산 일정 단축 기대감으로 이어짐

뉴스 기사

세계 최대 파운드리 업체 TSMC의 차세대 1.4nm 공정 신공장 건설이 당초 일정을 앞당겨 진행되고 있는 것으로 나타났다. 대만 중부과학단지(중커)에 들어서는 이 신공장은 팹 공사 발주가 대부분 마무리됐으며, 첫 번째 공장은 내년 4월 이전 완공이 예상된다. 공급망 관계자에 따르면 내년 3분기 초 시생산에 돌입해 2028년 중반 본격 양산이 가능할 전망이다. 중커 2기 확장단지의 신공장 역시 기초공사가 대부분 완료됐고, 총 4개 팹 가운데 2개는 시공사가 선정돼 철골 공사가 진행 중으로 전체 공정이 계획을 크게 앞서고 있다. 첨단 후공정 투자도 확대된다. TSMC 계열사는 장화 얼린 산업단지에 첨단 패키징·테스트 공장 2곳을 건설할 계획으로, 20헥타르 이상 부지에 약 1,000억 대만달러 규모 투자가 예상된다. 여기에 SPIL도 11헥타르 부지를 확보해 300억 대만달러 이상을 투입하며, 관련 누적 투자 규모는 1,000억 대만달러를 넘어설 것으로 보인다. AI와 반도체 호황에 힘입어 중커 산업단지의 올해 1~4월 매출은 전년 대비 14.9% 증가했고, 연간 매출은 1조2,000억 대만달러를 넘어 사상 최고치를 기록할 것으로 기대된다. 확장단지에는 장비·산업가스 등 7~8개 협력사가 입주 의사를 밝혔다. TSMC는 지난해 4분기 2nm 공정을 예정대로 양산에 성공했으며 수율도 예상을 웃도는 수준을 기록하고 있다. 이러한 성과를 바탕으로 1.4nm 공정 개발과 양산 시점도 한층 앞당겨질 가능성이 제기된다. 첨단공정 캐파의 빠른 확충은 AI 가속기 등 고부가 반도체 수요 대응력을 강화하며 TSMC의 파운드리 독주 체제를 더욱 공고히 할 전망이다.

AI 투자 인사이트

TSMC의 1.4nm·2nm 캐파 조기 확충은 AI 반도체 수요 확대 국면에서 파운드리 독점력을 강화하는 긍정 신호로, 관련 장비·소재 협력사에도 낙수효과가 기대된다.