최태원 SK하이닉스 美 첨단패키징 대규모 투자 검토

최태원 SK그룹 회장이 CNBC 인터뷰를 통해 SK하이닉스의 미국 첨단패키징 투자 확대 구상을 공개했다. 그는 인디애나주 첨단패키징 프로젝트가 40억 달러 규모를 넘어설 수 있다고 언급하며, 미국을 포함한 전 세계를 대상으로 신규 팹 부지를 실사하고 있다고 밝혔다. 미국에서 적합한 입지를 확보할 경우 즉시 투자를 단행하겠다는 의지도 내비쳤다. 투자 규모에 대해서는 미국에서 최소 수백억 달러 수준을 집행할 예정이라고 설명했다. 특히 AI 데이터센터 분야의 기업 및 스타트업, 혹은 파트너사와의 합작투자(JV)까지 폭넓게 검토하고 있다고 덧붙였다. 장기공급계약(LTA)의 가격 조건과 관련해서는 고객마다 요구가 달라 가격 고정을 원하는 곳과 상하한선 방식을 선호하는 곳이 공존한다며, 일률적인 규칙을 적용하지 않겠다는 유연한 전략을 제시했다. 시장의 최대 관심사인 HBM 수요에 대해서도 강한 자신감을 드러냈다. 삼성전자의 HBM 추격과 빅테크의 메모리 효율화 기술 개발에도 불구하고 HBM 시장이 위축될 조짐은 전혀 없다는 것이 그의 진단이다. 오히려 모든 파트너사들이 더 많은 물량을 요구하고 있으며, HBM은 물론 레거시 D램에 대해서도 주문량을 두 배로 늘려달라는 요청이 들어오고 있다고 강조했다. 이번 발언은 AI 인프라 확장 국면에서 메모리 슈퍼사이클 지속 가능성과 미국 현지 투자 확대 방향성을 동시에 확인시켜 준다는 점에서 주목된다.