HBM4 가격 2027년까지 2배 이상 급등 전망

AI 인프라 확산이 촉발한 메모리 슈퍼사이클이 차세대 고대역폭메모리(HBM)로 본격 옮겨붙고 있다. 대만 시장조사기관 디지타임스는 차세대 규격인 HBM4의 가격이 2027년까지 기가비트당 4~5달러 수준으로 치솟을 것으로 전망했다. 이는 2026년 하반기 예상 가격 대비 2배 이상에 달하는 수준이다. 가격 급등의 배경은 폭발적인 AI 수요와 이를 따라가지 못하는 생산 캐파(생산능력)다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올리는 복잡한 공정을 거치는 탓에, 동일 물량 기준으로 범용 DDR5 대비 약 3배의 웨이퍼 용량을 소모한다. 여기에 4~6개월에 이르는 긴 생산 주기까지 겹치며 구조적 공급 부족이 장기화되는 양상이다. 디지타임스는 AI 메모리 공급이 2027년까지 근본적으로 부족한 상태를 유지할 것으로 내다봤다. 공급망은 이미 선점 경쟁에 돌입했다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3강은 대형 고객사와 장기 AI 공급 계약을 잇달아 체결하고 있으며, 이 추세가 이어질 경우 2027년까지 전 세계 D램 생산능력의 절반가량이 사전 계약으로 묶일 수 있다는 관측이 나온다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '루빈(Rubin)'이 HBM4 채택을 가속화하는 핵심 촉매로 지목된다. 이 같은 수급 불균형은 메모리 업계 전반의 수익성을 끌어올리는 동력이 되고 있다. HBM 생산에 웨이퍼가 대거 배정되면서 범용 D램 공급까지 타이트해졌고, 이는 DDR5 가격과 마진을 함께 밀어 올려 프리미엄 HBM 가격을 뒷받침하는 선순환 구조를 형성하고 있다. 투자자 입장에서는 마이크론을 비롯한 메모리·저장장치 업체들의 실적 레버리지가 2027년까지 이어질 가능성에 주목할 필요가 있다.