AI 요약
- •2025년 글로벌 DRAM 시장은 약 1,505억 달러로 전체 스토리지 칩 가치의 65%를 차지하며 SK하이닉스·삼성·마이크론·창신(CXMT) 4강 경쟁이 심화되고 있다.
- •SK하이닉스는 HBM 시장 58% 점유와 엔비디아 AI칩 HBM 70% 이상 공급을 바탕으로 2026년 1분기 79.3% 총이익률을 기록하며 AI 수혜를 독식하고 있다.
- •중국 창신(CXMT)은 1년 만에 글로벌 3~8% 점유율을 확보하고 상하이 과창판 IPO를 추진 중이나, 첨단 스태킹·HBM 기술에서 여전히 2~3년 뒤처져 있다.
뉴스 기사
AI 인프라 확산으로 메모리 반도체 산업의 주도권 경쟁이 새로운 국면에 접어들었다. 2025년 글로벌 DRAM 시장 규모는 약 1,505억 달러에 달했으며, 이는 전체 스토리지 칩 시장 가치의 65%를 차지한다. 시장을 이끄는 4대 주체는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론, 그리고 중국의 창신(CXMT)이다. SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 부문에서 약 58%의 점유율을 확보했으며, 엔비디아 최상위 AI 칩에 들어가는 HBM의 70% 이상을 공급한다. 그 결과 2026년 1분기 총이익률은 79.3%로 전년 대비 약 22%포인트 개선됐다. 삼성전자는 DRAM 38%, NAND 29% 점유율을 바탕으로 스마트폰부터 서버, AI 인프라까지 아우르는 수직 통합 공급망을 강점으로 내세운다. 마이크론은 북미 유일의 메모리 IDM으로, 장기 고객 계약과 지정학적 이점을 통해 DRAM 출하의 약 20%, NAND의 약 3분의 1을 담당한다. 기술 격차의 핵심은 HBM이다. SK하이닉스와 마이크론은 이미 HBM3E를 양산 중이며, 삼성은 HBM4E 개발에 속도를 내고 있다. 반면 창신은 12인치 팹 3곳을 운영하고 알리바바 클라우드·바이트댄스·텐센트 등을 고객으로 확보하며 1년 만에 3~8% 점유율에 올랐으나, 첨단 적층 기술과 고사양 제품 반복 개선에서 국제 선두권보다 2~3년 뒤처져 있다는 평가다. 다만 HBM3의 중국 내 고객 검증은 완료한 상태다. 밸류에이션 측면에서 3대 국제 업체는 선행 P/E 8~13배 수준에서 거래되고 있다. 투자자 관점에서 AI 사이클의 최대 수혜는 여전히 HBM 리더십을 가진 기업에 집중될 가능성이 높으며, 중국 공급망의 자립 속도가 향후 메모리 가격과 경쟁 구도에 미칠 변수를 주시할 필요가 있다.
AI 투자 인사이트
AI 수요로 HBM 리더십을 쥔 SK하이닉스·마이크론이 마진 우위를 독식하는 국면. 창신의 추격 속도가 중장기 메모리 가격·공급 구도의 핵심 변수다.