AI 요약
- •JP모건은 하이퍼스케일러 데이터센터 Capex가 2026년 약 80% 급증하며 AI 반도체 수요 가시성이 2027년 이후까지 확보됐다고 진단
- •HBM 우선 생산으로 범용 DRAM·NAND 공급 부족이 2028년까지 연장, 전공정 장비 지출은 2026·2027년 각각 28%·29% 성장 전망
- •최근 13~15% 섹터 조정이 기대치를 리셋해 2Q26 실적과 하반기 가이던스 모두 컨센서스 상회 및 시장 초과수익 가능성이 높다고 판단
뉴스 기사
JP모건이 2분기(2Q26) 실적 발표를 앞두고 반도체 및 반도체 장비 업종에 대한 강세 전망을 제시했다. 인공지능(AI)이 주도하는 인프라 투자 모멘텀이 예상보다 길게 이어질 것이라는 게 핵심 논지다. 보고서에 따르면 미국 상위 4개 하이퍼스케일러의 데이터센터 자본지출은 2026년 전년 대비 약 80% 늘어난 뒤 2027년에도 최소 50% 이상 추가 성장할 전망이다. AI 가속기 시장에서 맞춤형 XPU(ASIC) 비중은 2025년 32%에서 2027년 53%까지 확대될 것으로 관측됐다. 엔비디아의 대규모 Blackwell·Rubin 로드맵과 브로드컴의 FY27 AI 매출 1,000억 달러 상회 전망이 2027년 이후까지의 수요 가시성을 뒷받침한다. 메모리 시장에서는 구조적 공급 부족이 관건으로 지목됐다. HBM 생산 우선순위 부여로 범용 DRAM과 NAND 공급 타이트니스가 당초 예상을 넘어 2028년까지 지속될 가능성이 커졌다. JP모건은 장기공급계약(LTA) 등 구조적 조건이 향후 메모리 업종의 밸류에이션 리레이팅을 좌우할 것으로 봤다. 장비 업사이클도 강화되는 흐름이다. 전공정 장비 지출은 2026년 28%, 2027년 29% 급증할 전망이며, TSMC가 2026~2028년 자본지출을 각각 580억·780억·840억 달러로 공격적으로 상향하면서 장비 주문이 늘고 있다. GAA·백사이드 전력공급·고적층 3D NAND 등 미세화 난이도 상승은 식각·증착·검사 장비의 투입 집약도를 높이는 요인이다. 반면 스마트폰·PC 등 소비재 부문은 메모리 가격 상승에 따른 원가 압박으로 2026년 출하량이 각각 11%, 9% 감소하는 등 양극화가 예상됐다. JP모건은 최근 13~15%의 섹터 주가 조정이 과열된 눈높이를 리셋해 오히려 긍정적 셋업을 형성했다고 평가하며, 2Q26 실적과 하반기 가이던스가 컨센서스를 상회하면서 하반기에도 시장 대비 초과수익이 가능하다고 전망했다.
AI 투자 인사이트
AI Capex 급증과 메모리 공급 부족 장기화가 장비·HBM 밸류체인의 실적 상향을 견인하는 반면, 부품 원가 인플레로 소비재 수요는 둔화되는 차별화 국면에 유의할 필요가 있다.