AI 인프라 수혜, 반도체 후방 공급망으로 확산

JP모건이 내놓은 아시아 테크 코멘트의 핵심은 AI 인프라 투자 사이클의 가시성이 종전 2027년을 넘어 2030년까지 길어지고 있다는 진단이다. 단기 주문이 장기 공급계약으로 바뀌면서 수혜의 무게중심이 이동하고 있다는 것이다. 첫 번째 신호는 메모리다. 블룸버그에 따르면 META는 올해 약 7GW, FY27에는 약 14GW 규모의 컴퓨트 인프라 구축을 위해 삼성전자·샌디스크와 장기 공급계약을 맺었다. JP모건은 그동안 장기계약에 신중했던 삼성이 이번 계약에 나선 점을 긍정적으로 봤다. 메모리 업체가 장기계약(LTA)을 확보하면 판매량·가격·현금흐름의 예측 가능성이 높아져 시장이 밸류에이션을 재평가하는 경향이 있다. 샌디스크의 생산 파트너 키옥시아도 NAND 수요 대응을 위한 CAPEX 확대 가능성을 언급했다. AI 인프라 증설이 GPU·HBM을 넘어 저장용 NAND 투자까지 자극하기 시작한 것이다. 두 번째는 장비와 소재다. 마이크론은 FY35까지 미국 투자 계획을 2,000억달러에서 2,500억달러로 늘리기로 했으며, 이는 프론트엔드 장비 업체에 직접적인 수혜로 이어진다. 마이크론은 별도로 웨이퍼 공급사와 10년 장기계약도 체결해 소재 업체의 물량 가시성까지 끌어올렸다. 투자자 자금이 메모리에서 장비로, 다시 웨이퍼 소재로 이동하는 흐름이 뚜렷해지고 있다. 세 번째는 장비 업계의 발언이다. 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)의 게리 디커슨 CEO는 주요 반도체 업체들이 FY27을 훌쩍 넘어서는 생산계획을 공유하고 있으며, 일부는 FY30까지의 방향성까지 제시하고 있다고 밝혔다. 전공정 장비뿐 아니라 어드밴스드 패키징 장비의 고성장도 이어질 전망이다. 결론적으로 AI 인프라 투자의 수혜 범위는 GPU·HBM에서 NAND, 웨이퍼, 전공정 장비, 검사·절단·세정, 첨단 패키징으로 계속 넓어지고 있다. 더 중요한 변화는 고객사들이 1~2년짜리 주문이 아니라 장기 공급계약과 2030년 생산계획을 공유하기 시작했다는 점이다. 시장의 다음 리레이팅 후보는 이미 많이 오른 AI 칩보다, 장기계약과 고객 CAPEX 확대로 실적 가시성이 새롭게 높아지는 후방 공급망에서 나올 가능성이 크다.