JP모건, TSMC CoWoS 캐파 전망 상향

JP모건이 TSMC의 첨단 패키징 사업에 대한 전망을 다시 한번 상향 조정했다. 투자의견은 Overweight, 목표주가는 NT$3,100으로 현재가 NT$2,415 기준 약 28%의 상승 여력을 제시했다. 이번 리포트의 핵심은 AI 첨단 패키징 수요가 엔비디아 GPU를 넘어 CPU, ASIC, 네트워킹 영역으로 빠르게 확산되고 있다는 진단이다. JP모건은 TSMC의 CoWoS 월 생산능력을 2026년 말 115k, 2027년 말 190k, 2028년 말 225k wfpm으로 각각 기존 대비 1%, 9%, 11% 상향했다. OSAT의 CoWoS 유사 캐파까지 더하면 전체 생산능력은 2026년 말 130k에서 2028년 말 310k wfpm으로 2년 만에 약 2.4배 증가한다. 그럼에도 수급은 여전히 빡빡하다. 엔비디아와 AWS의 가속기 수요가 예상을 웃돌고, 에이전틱 AI 확산으로 서버 CPU까지 첨단 패키징을 채택하면서 수급 갭이 약 20%까지 벌어졌다는 분석이다. 2027년 CoWoS 수요는 연간 약 240만 웨이퍼에 이를 전망이다. 엔비디아가 절반가량을 차지하지만 AMD, 브로드컴, AWS, 구글, 마벨의 비중도 함께 커진다. 특히 CPU가 새로운 상방 변수로 부상했는데, 엔비디아 Vera CPU는 2027년 약 500만 개, AMD Venice 서버 CPU는 300만 개 이상이 예상된다. ASIC 수요도 견조하다. 구글 TPU의 2027년 출하 전망은 890만 개로 상향됐고, AWS Trainium 3 라이프사이클 물량은 480만 개까지 높아졌다. 2028년부터는 SoIC가 본격 확대돼 TSMC의 SoIC 캐파는 2028년 말 65k wfpm에 이를 전망이며, AMD MI 시리즈와 애플 M5 Max·Ultra에 이어 AWS, OpenAI, 메타, 엔비디아의 차세대 칩까지 후보로 거론된다. 결론적으로 AI 반도체의 병목은 GPU 웨이퍼 생산에서 끝나지 않고, 여러 다이와 HBM을 하나의 시스템으로 묶는 첨단 패키징 단계로 이동하고 있다. JP모건은 TSMC의 데이터센터 AI 매출이 2024년부터 2029년까지 연평균 69% 성장할 것으로 추정했다. 다만 AI CAPEX 증가율 둔화와 2026년 하반기 PC·스마트폰 수요 부진은 점검이 필요한 위험 요인이다. 그러나 현재 수치만 놓고 보면 TSMC의 당면 과제는 수요 부족이 아니라 밀려드는 AI 칩을 얼마나 빠르게 패키징할 수 있느냐에 가깝다.