TSMC, 2027년 CoWoS 월 20만장 증설 전망

인공지능 반도체용 첨단 패키징을 둘러싼 공급 부족이 좀처럼 해소되지 않는 가운데, TSMC가 2027년까지 CoWoS 패키징 생산능력을 월 20만 장 이상으로 끌어올릴 것이라는 관측이 나왔다. 공급망 소식통을 인용한 현지 보도에 따르면 이는 오히려 보수적인 추정치이며, 시장 일각에서는 2027년 말 기준 24만~26만 장까지 확대될 수 있다는 기대도 제기된다. TSMC의 CoWoS 능력은 2024년 월 3만 장 수준에서 2025년 7만 장, 2026년 13만 장(기존 목표 11만 장 상향)으로 가파르게 늘어나는 추세다. 인텔 등 경쟁사의 추격을 의식해 신규 공장 건설 프로젝트 대부분이 24시간 3교대로 진행되고 있다는 점도 확장 속도를 뒷받침한다. 수요 측면에서는 엔비디아가 여전히 전체 CoWoS 능력의 절반 이상을 소화하고 있으며, SoIC 능력의 대부분을 선점해 2027년 월 5만 장 규모로 램프업할 것으로 전망된다. 이는 기존 추정치(1만~2만 장)를 크게 웃도는 수준이다. 여기에 구글, 아마존 등 클라우드 사업자들이 자체 AI 칩 물량을 늘리면서 2027년을 향한 새로운 성장 동력으로 부상하고 있다. 반면 AMD는 충분한 CoWoS 물량을 확보하지 못해 발주의 약 50%를 ASE, SPIL, 앰코 등으로 돌렸고 파워텍과도 협력에 나섰다. 이들 외주 업체가 TSMC 다음으로 공격적으로 증설에 나서면서 후공정 장비 발주 확대로 이어질 것으로 보인다. 다만 장비 업체 입장에서는 기회가 곧 부담이 되고 있다. TSMC가 발주 배정을 아직 확정하지 않았다는 소문이 돌면서, 가격 인하를 노린 의도적 지연이라는 해석과 7~9개월에 이르는 납기를 감안하면 추가 지연이 마감 기한을 위협할 수 있다는 우려가 교차한다.