TSMC, 2027년 CoWoS 월 20만장 증설 전망

AI 반도체 수요 폭증이 첨단 패키징 시장의 판도를 흔들고 있다. TSMC가 CoWoS 공장을 24시간 풀가동하며 대규모 증설에 나선 가운데, 2027년 월 생산능력이 최소 20만 장에서 최대 26만 장까지 확대될 것이라는 전망이 제기됐다. CoWoS 월 생산능력은 2024년 약 3만 장에서 2025년 7만 장, 2026년에는 당초 목표(11만 장)를 웃도는 13만 장 돌파가 예상된다. 경쟁사 견제와 ASIC 수요 확대가 맞물리며 2027년 목표는 다시 한 번 상향 조정될 여지가 크다. 3D 적층 기술인 SoIC 역시 2027년 목표치가 기존 1만~2만 장에서 5만 장으로 크게 뛰었으며, 물량 대부분은 엔비디아가 선점한 상태다. 수요를 이끄는 축은 클라우드 사업자들의 AI 투자와 엔비디아 루빈, AMD MI400/MI500, 구글 차세대 TPU 등 고성능 AI 칩이다. 이들 제품이 2·3나노 공정과 HBM, CoWoS 수요를 동시에 끌어올리고 있다. 기술 로드맵상 2026년 5.5배 레티클(수율 98% 이상)을 시작으로, 2028년에는 HBM 20개를 통합한 14배 레티클 양산이 예정돼 있다. 다만 공장 건설 속도에 비해 2027년분 장비 발주 할당은 아직 확정되지 않았다. 발주부터 출하까지 최소 7~9개월이 걸리는 만큼, 장비 업체들은 납기 압박과 수주 경쟁에 따른 단가 인하 우려를 동시에 안고 있다. TSMC가 생산능력을 24만 장까지 늘려도 전체 수요를 감당하기 어려운 상황이다. 최대 고객 엔비디아가 전체 CAPA의 절반 이상을 차지하면서, TSMC는 물량 일부를 ASE, SPIL, 앰코 등 OSAT 업체로 넘기고 있다. AMD 역시 패키징 주문의 절반을 외주로 돌리며 대체 공급망 구축에 속도를 내고 있어, OSAT 업계와 장비 업체로의 낙수 효과가 본격화되고 있다.