엔비디아 차세대 Rosa CPU, TSMC A16·BSPDN 채택 전망

엔비디아가 준비 중인 차세대 프로세서 'Rosa CPU'가 TSMC의 A16 공정과 후면 전력 공급(Backside Power Delivery, BSPDN) 기술을 도입할 것이라는 전망이 나왔다. 대만 공상시보와 과창판일보 등 현지 매체가 9일 관련 내용을 보도했다. Rosa CPU는 기존 Vera CPU를 잇는 후속 제품으로, 엔비디아가 물리학자 리처드 파인만의 이름을 딴 'Feynman' 세대 아키텍처에 편입되는 것으로 전해졌다. 시장에 공개되는 시점은 2028년으로 예상된다. BSPDN은 트랜지스터 후면에서 전력을 공급해 배선 혼잡을 줄이고 전력 효율과 성능을 끌어올리는 차세대 공정 기술로, 최선단 노드에서 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다. 엔비디아가 이를 CPU 로드맵에 결합한다는 점은 AI 데이터센터용 연산 플랫폼의 성능 경쟁이 한층 심화되고 있음을 보여준다. 엔비디아가 TSMC의 A16 최선단 공정을 조기 채택할 경우 파운드리 선행 수요가 확대되고, 팹리스와 파운드리 양쪽 모두의 기술 리더십이 부각될 수 있다. 다만 2028년 출시 예상 제품인 만큼 실제 사양과 양산 일정은 향후 로드맵 업데이트를 통해 재확인될 필요가 있다.