JPM, TSMC 첨단패키징 캐파·단가 상향

JP모건이 TSMC의 첨단 패키징 사업에 대한 낙관적 전망을 내놓았다. 엔비디아의 AI용 CPU와 AWS 가속기 수요가 빠르게 늘면서, 2026~2028년 CoWoS 생산능력 전망치가 각각 1%, 9%, 11% 상향 조정됐다. TSMC의 CoWoS 캐파는 AP7 2단계 공장 증설과 Vanguard로의 인터포저 웨이퍼 외주에 힘입어 2026년말 115k, 2027년말 190k, 2028년말 225k wfpm에 이를 전망이다. Amkor와 ASE 등 OSAT 업체의 유사 공정 물량도 15k·50k·85k wfpm으로 확대되며 서버 CPU와 네트워킹 칩 패키징을 주로 맡을 것으로 예상된다. 수요 측면에서는 이른바 에이전틱 AI CPU가 새로운 변수로 떠올랐다. 이 수요 증가로 첨단 패키징의 수급 격차가 약 20% 수준까지 벌어졌으며, N4·N3·N2 선단공정과 백엔드 패키징의 공급 부족이 2027년에서 2028년 초까지 이어질 것으로 관측된다. 데이터센터 AI 시장의 연평균 성장률(2024~2029년)이 69%로 추정되는 가운데, JP모건은 2027년 전반적인 가격 인상 가능성에 무게를 뒀다. 수요를 주도하는 것은 엔비디아와 AMD다. 엔비디아의 CoWoS 할당량은 2027년 7% 상향됐고 2028년에는 45% 추가 성장이 예상되며, 루빈 울트라 가속기와 베라·로사 CPU, 4다이 구조의 파인만 GPU가 성장을 견인한다. AMD 역시 Venice 서버 CPU 수요를 바탕으로 2027~2028년 CoWoS 및 웨이퍼 레벨 Fanout 물량을 대거 확대하며 ASE 등 OSAT 활용도를 높일 전망이다. 차세대 기술인 3D SoIC는 후공정 여력이 제한되면서 2027년 램프업이 다소 지연되겠지만, 2028년 가속기 시장의 대량 채택과 함께 65k wfpm 규모로 성장할 것으로 보인다. AMD·애플에 더해 AWS 트레이니움4, 오픈AI 넥서스2, 메타 MTIA, 엔비디아 파인만 일부 버전이 SoIC를 도입할 전망이다. 한편 빅테크의 ASIC 다변화도 뚜렷하다. 구글 TPU는 2027년 890만, 2028년 1160만 단위로 성장하고 AWS 트레이니움3·4가 핵심 프로그램으로 자리 잡았다. 패키징 부족의 대안으로 미디어텍의 TPU v9 등 일부 프로젝트가 CoWoS-L 대비 약 50% 저렴한 인텔의 EMIB-T 패키징을 채택하기 시작했으나, 기판 수율과 임베딩 한계로 확장 여부는 지켜봐야 한다는 평가다.