엔비디아 베라루빈 NVL72 양산 임박

엔비디아의 차세대 AI 시스템 '베라루빈(Vera Rubin) NVL72'가 대규모 양산 단계에 근접하고 있다는 소식이 전해졌다. 반도체 업계 소식통에 따르면 이 시스템은 극한 수준의 협업 설계(co-designed) 시스템 아키텍처를 채택해 성능 면에서 강력한 경쟁력을 갖춘 것으로 평가된다. 특히 대규모 생산 환경에서의 첫 토큰 생성 시점을 의미하는 'FASPT(First At-Scale Production Token)'가 임박한 것으로 알려져, 양산 준비가 상당 부분 진척됐음을 시사한다. 이번에는 시스템 아키텍처의 구조적 특징과 함께 최신 제조 공정 혁신 내용이 단계별로 공개될 예정이다. 베라루빈은 엔비디아가 블랙웰(Blackwell) 이후를 겨냥해 준비 중인 차세대 플랫폼으로, NVL72 구성은 대규모 랙 스케일 통합을 통해 AI 학습 및 추론 성능을 극대화하는 것을 목표로 한다. 양산이 본격화될 경우 데이터센터 및 AI 인프라 투자 사이클에 중요한 변곡점이 될 수 있어 시장의 주목을 받고 있다.