AI 요약
- •골드만삭스가 AI 밸류체인 전반의 수급 불균형을 점검한 결과, 메모리·파운드리·기판 등 핵심 부품 대부분이 2026~2027년까지 '매우 타이트' 국면에 진입할 것으로 진단했다.
- •파운드리와 CCL은 2026년 1분기부터 2027년 4분기까지 8개 분기 동안 최고 수준의 공급 부족이 지속될 전망이다.
- •MLCC와 ABF 기판도 7개 분기에 걸쳐 타이트한 수급이 이어질 것으로 예상돼 AI 인프라 부품 전반의 가격 상승 압력이 커질 전망이다.
뉴스 기사
골드만삭스가 인공지능(AI) 밸류체인 전반의 부품 수급 상황을 점검한 결과, 핵심 부품 대부분이 향후 2년간 극심한 공급 부족 국면에 놓일 것으로 진단했다. 분석에 따르면 공급 강도는 '매우 타이트 > 타이트 > 밸런스드 > 완화 > 과잉공급' 순으로 구분되는데, 이번 점검에서 다수 부품이 최상단인 '매우 타이트'로 분류됐다. 메모리는 2026년 2분기부터 2027년 2분기까지 4개 분기, 파운드리는 2026년 1분기부터 2027년 4분기까지 8개 분기에 걸쳐 심각한 부족이 예상된다. 부품 소재로 넘어가면 병목은 더 광범위하다. MLCC와 ABF 기판은 각각 2026년 2분기부터 2027년 4분기까지 7개 분기, CCL은 2026년 1분기부터 2027년 4분기까지 8개 분기 동안 '매우 타이트' 상태가 이어질 전망이다. T-글래스(2026년 1~2분기, 2개 분기)와 InP 기판(2026년 전체, 4개 분기)은 상대적으로 병목 기간이 짧게 제시됐다. 이는 AI 데이터센터 투자 확대가 특정 칩에 국한되지 않고 후공정 소재와 기판까지 전방위 수요를 견인하고 있음을 보여준다. 공급이 장기간 타이트하게 유지될 경우 관련 부품 가격 상승과 리드타임 장기화가 불가피하며, 생산 능력을 선점한 파운드리·메모리·기판 업체들의 협상력과 수익성 개선 여지가 커질 것으로 판단된다.
AI 투자 인사이트
AI 부품 병목이 파운드리·메모리를 넘어 기판·MLCC까지 전방위로 확산되는 만큼, 공급 능력을 선점한 소재·기판 업체의 가격 협상력과 수익성 개선에 주목할 필요가 있다.
